Oparta na silikonie i specjalnym wypełniaczu, TP-3 przewyższa również wysokowydajne podkładki, zwłaszcza gdy zwykle występują różnice wysokości blisko rozmieszczonych wiórów ze względu na tolerancje produkcyjne. TP-3 oferuje doskonałe przewodnictwo cieplne pomimo wyjątkowo niskiej twardości. Przewodzący ciepło, tłumiący wibracje, formowalny, izolujący elektrycznie - bezpieczny i łatwy w użyciu. Dzięki dobrym właściwościom kompresyjnym miękka podkładka przewodząca ciepło jest szczególnie delikatna dla elementów, a jednocześnie dobrze przewodzi ciepło. Oprócz standardowego formatu dla M.2, TP-3 jest dostępny w różnych rozmiarach i grubościach, które można łatwo przyciąć do pożądanego kształtu i rozmiaru. Dzięki temu idealnie nadaje się do pamięci RAM, chipsetów i układów scalonych wszelkiego rodzaju, które są używane w komputerach PC, laptopach, konsolach, kartach graficznych i ogólnie w urządzeniach elektronicznych.
